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标题: TI Sitara系列AM64x开发板（双核ARM Cortex-A53）软硬件规格书 [打印本页]

作者: 创龙营销组 时间: 2022-10-11 15:27
标题: TI Sitara系列AM64x开发板（双核ARM Cortex-A53）软硬件规格书

评估板简介

创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，高性能低功耗，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出5x Ethernet（两路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板载WIFI模块，支持4G/5G模块、NVME硬盘，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 评估板正面图

图 2 评估板斜视图

图 3 评估板侧视图1

图 4 评估板侧视图2

图 5 评估板侧视图3

图 6 评估板侧视图4

典型应用领域

工业网关
工业机器人
运动控制器
伺服驱动器
配变电终端

软硬件参数

硬件框图

图 7 评估板硬件框图

图 8 评估板硬件资源图解1

图 9 评估板硬件资源图解

硬件参数

表 1

备注：部分硬件接口资源存在复用关系。

软件参数

表 2

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
提供详细的多核架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux/Linux-RT应用开发案例
Cortex-R5F、Cortex-M4F开发案例
多核通信开发案例
多网口开发案例
EtherCAT开发案例
4G/5G通信开发案例
TSN通信开发案例
基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例

电气特性

工作环境

表 3

表 4

备注：功耗基于TL64x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。测试条件：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行额外应用程序。

机械尺寸

表 5

图 10 核心板机械尺寸图

图 11 评估底板机械尺寸图

产品订购型号

表 6

备注：标配为TL6412-EVM-A1.0-32GE4GD-I-A1.0

型号参数解释

图 12

技术服务

协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
协助产品故障判定；
协助正确编译与运行所提供的源代码；
协助进行产品二次开发；
提供长期的售后服务。

其他服务

主板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训

AM64x的QQ交流群：373129850、487528186

欢迎光临嵌入式开发者社区 (https://www.51ele.net/)

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