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标题: 【新品发布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板，你... [打印本页]
作者: 创龙营销组    时间: 2020-11-18 15:13
标题: 【新品发布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板，你...

今天小编给大家介绍一款新出的产品：SOM-TL335x-S工业级核心板，具体的参数是如何的呢？请跟小编一起来看看吧！
l  核心板简介
创龙SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图1 核心板正面图
图2 核心板背面图
l  典型应用领域
ü 通讯管理
ü  数据采集
ü  人机交互
ü  运动控制
ü  智能电力
l  软硬件参数
硬件框图
图 3 核心板硬件框图
图 4 AM335x处理器资源对比图

图 5 AM335x处理器功能框图
硬件参数
表 1
  
CPU
  
CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz
1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 （仅限AM3359）
1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354）
ROM
256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
64Mbit SPI FLASH
RAM
256/512MByte DDR3
LED
1x电源指示灯
2x用户可编程指示灯
邮票孔
4x 40pin
硬件资源
1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048 x 2048
2x 10/100/1000M Ethernet
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
1x GPMC，16bit
2x CAN
3x eQEP
3x eCAP
3x eHRPWM，可支持6路PWM
3x MMC/SD/SDIO
6x UART
1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V
3x I2C
2x McASP
2x SPI
1x WDT
1x RTC
1x JTAG
软件参数
表 2
  
ARM端软件支持
  
Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
图形界面开发工具
Qt
软件开发套件提供
Processor-SDK  Linux-RT
驱动支持
NAND FLASH
DDR3
SPI FLASH
eMMC
MMC/SD
UART
LED
BUTTON
RS232/RS485
TEMPERATURE  SENSOR
McASP
I2C
CAN
Ethernet
USB 2.0
GPIO
7in Touch  Screen LCD
PWM
eQEP
RTC
eCAP
ADC
USB WIFI
USB 4G
USB Mouse
l  开发资料
（1）          提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2）          提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
（3）          提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。
开发案例主要包括：
Ø Linux应用开发案例
Ø Linux-RT应用开发案例
Ø Qt开发案例
Ø EtherCAT开发案例
l  电气特性
工作环境
表 3
  
环境参数
  
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5V
/
功耗测试
表 4
  
测试条件
  
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.211A
1.055W
满负荷状态
5.0V
0.359A
1.795W
备注：功耗基于TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序；
满负荷状态：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。
l  机械尺寸
表 5
  
PCB尺寸
  
45mm*45mm
PCB层数
8层
板厚
2.16mm
安装孔数量
2个
备注：PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差，测量数据仅供参考。
l  核心板型号
表6
  
型号
  
ARM
ARM
  
主频
eMMC
NAND FLASH
DDR3
温度
  
级别
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S
AM3352
800MHz
4GByte
/
256MByte
工业级
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S
AM3354
800MHz
/
512MByte
512MByte
工业级
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S
AM3354
800MHz
4GByte
/
512MByte
工业级
备注：标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
l  技术服务
（1）          协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2）          协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3）          协助产品故障判定；
（4）          协助进行产品二次开发；
（5）          提供长期的售后服务。
（6）          AM335x交流群：373129850、487528186
l  增值服务
l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 嵌入式软件开发
l 项目合作开发
l  技术培训





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