• SOM-TLT3核心板

    SOM-TLT3核心板

    创龙科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3处理器的4核ARM Cortex-A7工业核心板,每核主频高达1.2GHz。核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、HDMI OUT、RGB/LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。 核心板采用100%国产元器件方案。

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  • SOM-TLZ7x-S核心板|邮票孔

    SOM-TLZ7x-S核心板|邮票孔

    基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板,处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部集成USB PHY芯片,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口,可通过PS端加载PL端程序,且PS端和PL端可独立开发。

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  • SOM-TLIMX8核心板

    SOM-TLIMX8核心板

    基于NXP i.MX 8M Mini的4核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4多核处理器设计的高端工业级核心板,每核主频高达1.6GHz,通过邮票孔连接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、千兆网口等接口,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码。

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  • SOM-TL6678ZH核心板

    SOM-TL6678ZH核心板

    TI C6000 TMS320C6678 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz 1x Network Coprocessor网络协处理器 Xilinx Zynq-7000 XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I 2x ARM Cortex-A9,主频800MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core 1x Kintex-7架构可编程逻辑资源 通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口

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  • SOM-TL6678F核心板

    SOM-TL6678F核心板

    TI C6000 TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 8*C66x DSP(1.25GHz) + 325K Logic Cells FPGA

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  • SOM-TL335x-S核心板|邮票孔

    SOM-TL335x-S核心板|邮票孔

    创龙SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、HDMI、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

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关于创龙

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    广州创龙电子科技有限公司(简称“创龙科技”或“Tronlong”)始创于2013年,作为嵌入式产品平台提供商,始终致力于打造高品质工业核心板,业务主要涵盖核心板、评估套件、项目服务。Tronlong总部设在广州科学城,下设独立运营的教仪事业部,并在北京、上海、深圳、西安等地设有业务及技术服务中心。
    Tronlong专注于DSP、ARM、FPGA多核异构技术开发,是TI、Xilinx中国官方合作伙伴,产品线覆盖TI C6000/Sitara/DaVinci/C2000、Xilinx ZYNQ/KINTEX/ARTIX/SPARTAN、NXP i.MX 8等处理器系列,产品广泛应用于工业自动化、仪器仪表、能源电力、通信、医疗等行业。
    Tronlong以“提供高可靠性产品”、“快速响应需求”和“有效解决问题”为三大宗旨,已成功帮助超过10000家企业、研究机构及高等院校完成产品的快速开发与上市。


  • 引领数据中心转型,赛灵思做了什么?

    2021-09-06

    人工智能的发展、日益复杂的工作负载以及非结构化数据的爆炸式增长,正迫使数据中心快速转型。随着 5G 、人工智能( AI )、云计算、物联网及自动驾驶等新一代信息技术快速演进,全球数据正呈指数级增长并呈海量聚焦态势。

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  • 数十亿砸向12吋产线,TI再掀模拟芯片变革

    2021-07-07

    据路透社日前的报道显示,德州仪器宣布,将以9亿美元的价格收购美光科技公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂,以提高其产能。据悉,在完成该笔收购后,Lehi晶圆厂将成为TI的第四个300mm(即12吋)晶圆厂。

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  • 赛灵思收购 Silexica 以扩大其开发人员基础

    2021-07-07

    自适应计算领域的领导者赛灵思公司于6月10号宣布,它已收购了 C/C++ 编程和分析工具的私营供应商 Silexica。Silexica 的 SLX FPGA 工具套件为开发人员提供了在 FPGA 和自适应 SoC 上构建应用程序的开发经验。该技术...

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