rtsc工程编译后out文件过大问题

kevinjoyo

创建的rtsc工程，使用了bios、syslink、ipc，刚创建时编译debug版本有4MB左右，原来使用的是C工程只是简单的加了点代码，编译就有5MB；后来发现需要使用到C++，改为C++工程后，增加类继承等，编译后工程文件直接到7MB以上，不管是release还是debug版本都相差不大，但是查看map文件，资源其实也才用了1.3MB左右，但是最后的elf格式的out文件就大了好几倍，这是为什么？是因为工程属性设置问题吗？
1 v, ]7 \6 I. `  N; K请看图片：

希望缄默

生成 ELF 文件包含很多额外信息 调试信息、未初始化段等等 所以比较大

* ^0 `. h  d' y0 Z+ D3 S

; q$ K0 A8 V0 f' l. C8 t  ]/ V: _
  p, Z0 K9 ]1 K% A! fDebug/Release 只是配置名称而已 具体还看参数 将 Debug 符号配置修改为图上选项 可以减少生成文件大小 但是在 CCS 调试的时候就找不到符号了
. r: H* Y7 X8 Q4 }
还可以 strip 生成文件去掉除了已初始化段以外的所有其它数据减少体积
3 N7 b" ]  y# ]
+ U+ e4 s+ q( z: }; t8 p
9 _4 [2 m& Q% r( }4 r例如
源文件           13,762,020  bytes
+ L5 _3 N/ d9 I7 R, G, ?$ F* g去掉调试符号 12,164,996  bytes
Strip              5,687,608  bytes

kevinjoyo

bin文件是out文件strip后的直接内存使用文件吗？应该不能使用slaveloader加载吧

kevinjoyo

release版本去掉debug符号后是，6817kB，生成的bin只有270kB

kevinjoyo

今天发现，将dsp的可用内存空间调大后，编译出来的文件更大了，bld：
/*  Memory Map for ti.platforms.evmOMAPL138
*
' T# x3 C4 M# D2 z) Q7 D *  C000_0000 - C7FF_FFFF   800_0000  ( 128 MB) External Memory
*  ------------------------------------------------------------------------
*  C000_0000 - C1FF_FFFF   200_0000  (  32 MB) Linux
*  C200_0000 - C200_FFFF     1_0000  (  64 KB) SR_0 (ipc)
, `2 h/ h* ]/ l, P: A *  C201_0000 - C202_FFFF     2_0000  ( 128 KB) SR_1 (data buffers)
5 \9 }4 w' p, p *  C280_0000 - C3FF_FFFF    FF_0000  ( 24 MB)DSP_PROG (code, data)
0 v$ F  N3 e/ x% w *  C400_0000 - C7FF_FFFF   400_0000  (  64 MB) Linux
" D9 v0 ^  ?4 @: J- ?5 ~ */
编译出来的文件达到26M，感觉elf格式的out文件是直接将dsp可用的全部内存都封进out文件了，有没有办法使得ccs5.5生成文件时，不要使用这种愚蠢的方式呢。记得以前使用IAR的时候，即使程序使用了很大的内存，但是如果代码和常量数据和初始化数据（初始化为0）很小的话，编译出来的程序都是很小的。
, D9 ?& K7 p, J3 y/ f9 i% R; e     程序里面只有代码和常量数据才是真正的数据，初始化数据一般都是初始化为0的，在程序启动过程的c_init函数可以做数据初始化的功能，原来IAR都是这么干的。至于调试信息等也才几百K到1M，程序代码数据也才不到1M，编译出来应该小于3M才对