创龙TI C55x架构 定点TMS320VC5509A低功耗开发板

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TI C55x架构定点TMS320VC5509A低功耗开发板

1 开发板简介

Ø  处理器架构先进：基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A音频专用DSP处理器，在提高并行度的同时全面减少能量耗散，实现了高性能低功耗；

Ø  运算能力强：主频200MHz，两个ALU和两个17*17位乘法累加器，高达400MMACS，支持DMA传输；

Ø  大容量片内存储器：128K*16的片内RAM，包括64KB DARAM和192KB SARAM，32K*16的片内ROM；

Ø  拓展资源丰富：支持EMIF、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大数据接口，同时支持I2C、UART等常见接口；

Ø  连接稳定可靠：67.5mm*31mm，体积极小的TMS320VC5509A核心板，采用SO-DIMM200金手指连接；

Ø  开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单。

图 1 TL5509-EVM正面图

图 2 TL5509-EVM斜视图

图 3 TL5509-EVM侧面1

图 4 TL5509-EVM侧面2

图 5 TL5509-EVM侧面3

图 6 TL5509-EVM侧面4

       TL5509-EVM是一款基于广州创龙TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的两层板设计，它为用户提供了SOM-TL5509核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL5509核心板的整体性能。

       SOM-TL5509引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。     

       不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。

2 典型运用领域

ü  SMS/MMS电话

ü  优质音频

ü  语音加密

ü  指纹识别器

ü  音频接口盒

ü  高速数据采集和生成

3 软硬件参数

硬件框图

图 7 TMS320VC5509A资源框图

图 8 TL5509-EVM硬件资源图解1

图 9 TL5509-EVM硬件资源图解2

硬件参数

表 1

软件参数

表 2

DSP端软件支持	裸机
CCS版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	DSK

4 开发资料

（1）       提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）       提供丰富的Demo程序，完美解决入门开发瓶颈；

（3）       提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

5 电气特性

开发板工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
商业级温度	0°C	/	70°C
工业级温度	-40°C	/	85°C
工作电压	4.8V	5V	5.5V

6 机械尺寸图

表 4

	核心板	开发板
PCB尺寸	67.6mm*31mm	200mm*106.65mm
固定安装孔数量	2个	4个

图 10 SOM-TL5509机械尺寸图

图 11 TL5509-EVM机械尺寸图

型号参数解释

图 12